原子层沉积（ALD）有可能在各种应用中优化产品设计，从而使硅芯片更快地运行，以提高太阳能电池板的效率，从而提高医疗植入物的安全性。
为严格标准生产薄膜的能力使ALD成为沉积高质量薄膜以挑战基材，例如异质结构，纳米管和有机半导体的令人信服的解决方案。
许多技术专家和研究人员正在取代较旧的沉积技术，例如蒸发，溅射和化学气相沉积，以利用其以高度一致的方式在3D对象中产生共形涂层的独特能力。
某些关键ALD和SAMS应用程序概述
